計算機實習總結3000字模板
計算機實習是我們通過理論聯系實際，鞏固所學知識， 提高實際動手能力， 提高處理實際問題的能力。下面帶來計算機實習總結3000字模板，歡迎閱讀！
計算機實習總結3000字模板【1】
一.摘要
1 、通過理論聯系實際，鞏固所學知識， 提高實際動手能力， 提高處理實際問題的能力。
2 、了解實際工作的具體流程和需要掌握的知識以及應用方法
3 、發現自己知識缺乏的方面，及時進行補充，為將來順利進入社會工作做好準備。
二.關鍵詞
計算機 組裝 CPU 主板硬盤 內存 光驅 機箱
三 正文
1.實習日記
四月二十九號我們開始參加生產實習，老師安排了實習前的認識培訓，讓我們觀看了關于硬件試驗所必需了解的常識的錄像帶，比如說：臺式組裝計算機所具備的幾大部件，各大部件的主要功能以及性能指標等等。實習中的筆記總結為：
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4月29號-30號(硬件實習第一天、第二天)
這兩天其實也沒動手去拆機裝機，只是先叫大家學習一下拆機裝機的基本必備知識，所以，學院統一安排看拆機裝機視頻，當然，學到了很多東西，看不到的東西。平時雖說在這方面有積累，但歸咎是表面的，一些細節及一些原理自己是沒有總結出來，而通過看這兩次視頻補充了自己在這方面的缺陷。讓我看后得到最多的不是流程，而是原因，比如，在以前，只知道哪根線往哪插，那個設備該怎么樣放置，完完全全的是靠死記硬背性的，可通過這兩天的學習，不僅讓我知道了這些，更讓我知道了為什么要這樣做，這樣做的意義何在，利弊是什么，該怎么樣去防止及保護等等以前看不到的知識，使我受益匪淺!
5 月8號-9號(硬件實習第三天、第四天)
說實話，只有這兩的實習才真正的體驗了一下拆機裝機的過程，可這畢竟來自前兩天的準備工作。雖然說拆機裝機早在自己的機子上做過“實驗”了，但在這里有不一樣的地方，一是拆機裝機氣氛不一樣，大家也是討論的很激烈，問同學，問老師，總要問個為什么，可見大家的興趣及高。二是這些古董機子幾乎大家都沒見過，就像我們這一組，CPU還是卡插式的，整了半天才卸下來，大家也對這玩意很感興趣，拿著到處研究，當然，給裝機帶來了好多麻煩，因為沒見過，所以在以前的實習中沒裝過，也就造成了現在不會裝的`后果。
拆機裝機分組，大約3-5人為一組，每組里有自己的“高手”帶頭，第一天的拆機裝機先由每組中的高手示范，第二天才由剩下的人拆裝。高手在示范時不光是頭低下一直擰螺絲，還要講解一些注意事項，而低手，在裝機時要按照高手的指示去做，老實交待了，他會轉著檢查，還可能提問，如果哪一組有問題，對低手沒什么處分，而會連累到高手，這是因為高手的失職，沒給他們講解清楚，沒給他們示范正確所致。當時我(黑慧、門路和我為一組，我是組長，所謂的高手)也為了不被“株連九族”，所以我拆機裝機時特別慢，也講解的很詳細(當然，我不是專業的人，只講一些我大概知道的)，也問一下她們的問題，說實話，真的擔心被老師逮著，但這樣，讓大家學會了很多東西，也不是壞事。
當然，拆機裝機次數也很多了，但仍然出了差錯，在第一天裝機時，有兩件事想再想起來也覺得可笑。第一件就是裝主板時忘了裝那個后蓋，不過沒關系，這也不是很要緊，就扔在機箱里等明天來了再弄。第二件真是糊涂到家了，把硬盤和軟驅的連接線給插反了，當時也因為急，由于講解得慢耽擱了時間，看人家都已經裝起了，我們也急了，所以就出問題了。虧第二天拆機時發現了，好險呀!
總之，一切還是比較順利，自我感覺還比較良好，當然，這也要來自另外兩位的配合和共同努力。我們的成果也得到了同學和老師的肯定，使我在這一次硬件實習中學到了不少東西!
2.實習心得
裝機看似簡單，但細節更值得我們注意，經過兩天的努力，總結出
準備工作
1 、裝機工具準備
常言道“工欲善其事，必先利其器”，沒有順手的工具，裝機也會變得麻煩起來，那么哪些工具是裝機之前需要準備的呢? “尖嘴鉗、散熱膏、十字解刀、平口解刀”
①十字解刀：十字解刀又稱螺絲刀、螺絲起子或改錐，用于拆卸和安裝螺釘的工具。由于計算機上的螺釘全部都是十字形的，所以你只要準備一把十字螺絲刀就可以了。那么為什么要準備磁性的螺絲刀呢?這是因為計算機器件按裝后空隙較小，一旦螺釘掉落在其中想取出來就很麻煩了。另外，磁性螺絲刀還可以吸住螺釘，在安裝時非常方便，因此計算機用螺絲刀多數都具有永磁性的。
②平口解刀：平口解刀又稱一字型解刀。如何需要你也可準備一把平口解刀，不僅可方便安裝，而且可用來拆開產品包裝盒、包裝封條等。
③鑷子：你還應準備一把大號的醫用鑷子，它可以用來夾取螺釘、跳線帽及其它的一些小零碎動西。
④鉗子：鉗子在安裝電腦時用處不是很大，但對于一些質量較差的機箱來講，鉗子也會派上用場。它可以用來拆斷機箱后面的擋板。這些擋板按理應用手來回折幾次就會斷裂脫落，但如果機箱鋼板的材質太硬，那就需要鉗子來幫忙了。
建議：最好準備一把尖嘴鉗，它可夾可鉗，這樣還可省卻鑷子。
⑤散熱膏：在安裝高頻率CPU 時散熱膏(硅脂)必不可少，大家可購買優質散熱膏(硅脂)備用。
2 、材料準備
①準備好裝機所用的配件：CPU 、主板、內存、顯卡、硬盤、軟驅、光驅、機箱電源、鍵盤鼠標、顯示器、各種數據線/ 電源線等。
②電源排型插座：由于計算機系統不只一個設備需要供電，所以一定要準備萬用多孔型插座一個，以方便測試機器時使用。
③器皿：計算機在安裝和拆卸的過程中有許多螺絲釘及一些小零件需要隨時取用，所以應該準備一個小器皿，用來盛裝這些動西，以防止丟失。
④工作臺：為了方便進行安裝，你應該有一個高度適中的工作臺，無論是專用的電腦桌還是普通的桌子，只要能夠滿足你的使用需求就可以了。
3 、裝機過程中的注意事項
①防止靜電：由于我們穿著的衣物會相互摩擦，很容易產生靜電，而這些靜電則可能將集成電路內部擊穿造成設備損壞，這是非常危險的。因此，最好在安裝前，用手觸摸一下接地的導電體或洗手以釋放掉身上攜帶的靜電荷。
②防止液體進入計算機內部：在安裝計算機元器件時，也要嚴禁液體進入計算機內部的板卡上。因為這些液體都可能造成短路而使器件損壞，所以要注意不要將你喝的飲料擺放在機器附近，對于愛出汗的朋友來說，也要避免頭上的汗水滴落，還要注意不要讓手心的汗沾濕板卡。
③使用正常的安裝方法，不可粗暴安裝：在安裝的過程中一定要注意正確的安裝方法，對于不懂不會的地方要仔細查閱說明書，不要強行安裝，稍微用力不當就可能使引腳折斷或變形。對于安裝后位置不到位的設備不要強行使用螺絲釘固定，因為這樣容易使板卡變形，日后易發生斷裂或接觸不良的情況。
④把所有零件從盒子里拿出來(不過還不要從防靜電袋子中拿出來)，按照安裝順序排好，看看說明書，有沒有特殊的安裝需求。準備工作做得越好，接下來的工作就會越輕松。
⑤以主板為中心，把所有東西排好。在主板裝進機箱前，先裝上處理器與內存;要不然過后會很難裝，搞不好還會傷到主板。此外在裝AG 與PCI 卡時，要確定其安裝牢不牢固，因為很多時候，你上螺絲時，卡會跟著翹起來。如果撞到機箱，松脫的卡會造成運作不正常，甚至損壞。
⑥測試前，建議你只裝必要的周邊——主板、處理器、散熱片與風扇、硬盤、一臺光驅、以及顯卡。其它東西如DVD 、聲卡、網卡等等，再確定沒問題的時候再裝。此外第一次安裝好后把機箱關上，但不要鎖上螺絲，因為如果哪兒沒裝好你還會開開關關好幾次。
4.總結
通過四天的理論實習與動手操作，使我真正的鞏固了自己所學的知識，以及在操作中發現了自己原來對部分知識認識的缺陷并且及時予以了更正，同時，也提高了自己動手的能力，以及處理實際問題的能力，了解了PC機的裝機流程及正確操作方法。這離不開老師的教導及同學們的幫助，在這里，感謝老師，感謝同學!
計算機實習總結3000字模板【2】
姓名：
班級：XX級計算機(2)班
學院：計控學院
學號：XX01220216
指導老師：魏國明
硬盤是一個計算機系統的數據存儲中心，我們運行計算機時使用的程序和數據目前絕大部分都存儲在
硬盤上。硬盤在各種各樣固定存儲設備中的地位是最重要的，它是計算機中不可或缺的存儲設備.
必備常識篇
說到了解硬盤，我們首要的一步是了解一些有關硬盤的常識。關于硬盤，最重要的不外乎結構、磁頭技術、接口、容量、單碟容量、緩存、轉速、數據傳輸率等概念，我們不妨一一來看
1、結構
現在絕大多數硬盤在結構上都是溫徹斯特盤。從1973年ibm生產出第一塊溫氏硬盤以來，后來的硬盤基本都沿用了這一結構，即采用溫徹斯特(winchester)技術，其核心就是：磁盤片被密封、固定并且不停高速旋轉，磁頭懸浮于盤片上方沿磁盤徑向移動，并且不和盤片接觸。
2、磁頭技術
硬盤讀取數據是通過磁頭來完成的。最早的傳統磁頭是電磁感應式磁頭，這些磁頭是讀寫合一的，由于硬盤讀、寫操作的不同，這種二合一磁頭就必須要同時兼顧到讀/寫兩種特性，對硬盤的設計造成了不便。后來的硬盤開始采用mr(磁阻磁頭技術)磁頭這種分離式的磁頭結構：寫入磁頭仍采用磁感應磁頭，而mr磁頭則作為讀取磁頭磁阻。這樣便可以得到更好的讀/寫性能。mmr磁頭是通過阻值變化來感應信號幅度，對信號變化相當敏感，準確性也較高,而且由于讀取的信號幅度與磁道寬度無關，故磁道可以做得很窄，從而提高了盤片密度，擴大了盤片的容量。然而，隨著單碟容量的不斷增加，終于到了mr磁頭的讀取極限，于是gmr(巨磁阻磁頭技術)磁頭誕生了，現在單碟容量超過5g的型號都采用了gmr磁頭。進入XX年后，幾乎全部硬盤均采用gmr，gmr磁頭技術是在mr的基礎上開發的，它比mr具有更高的靈敏性。正在基于越來越先進的磁頭技術，才使硬盤單碟容量越做越大成為可能，目前最新的磁頭是基于第三代巨磁阻磁頭技術。
3、接口
硬盤的接口方式可以說是硬盤另一個非常重要的技術指標，這點從scsi硬盤和ide硬盤的巨大差價就能體現出來，接口方式直接決定硬盤的性能。現在最常見的接口有ide(ata)和scsi兩種，此外還有一些移動硬盤采用了pcmcia或u 接口。
(1)ide(integrated drive electronics)：
ide接口最初由cdc、康柏和西部數據聯合開發，由美國國家標準協會(ata)制定標準，所以又稱ata接口。我們普通用戶家里的硬盤幾乎全是ide接口的。ide接口的硬盤可細分為ata-1(ide)、ata-2(eide)、ata-3(fast ata-2)、ata-4 (包括ultraata、ultra ata/33、ultra ata/66)與serial ata (包括ultra ata/100及其它后續的接口類型)。基本ide接口數據傳輸率為4.1mb/秒，傳輸方式有pio和dma兩種，支持總線為isa和eisa。后來為提高數據傳輸率、增加接口上能連接的設備數量、突破528m限制以及連接光驅的需要，又陸續開發了ata-2、atapi和針對pci總線的fast-ata、fast-ata2等標準，數據傳輸率達到了16.67mb/秒。1996年昆騰和英特爾合作開發了ultra dma/33接口，嚴格說來，這已經不能算ide接口，而應稱為eide接口，它采用pio模式5，數據傳輸率達到33mb/秒。1999年昆騰又推出了ultra dma/66接口，傳輸率為ultra dma/33的兩倍，采用crc(循環冗余循環校驗)技術以保證數據傳輸的安全性，并且使用了80線的專用連接電纜，現在市場上主流的硬盤接口類型即為ultra ata/66。不過，在進入新世紀后，最有前景的硬盤接口類型則該是ultra ata/100了，它的理論最大外部數據傳輸率可以高達100mb/s。
(2)scsi(小型計算機系統接口，small computer ystem interface)：
scsi并不是專為硬盤設計的，實際上它是一種總線型接口。由于獨立于系統總線工作，所以它的最大優勢在于其系統占用率極低，但由于其昂貴的價格，這種接口的硬盤大多用于服務器等高端應用場合。
4、容量
容量可以說是用戶對硬盤認識最多的一個技術指標，它的單位是兆字節(mb)或千兆字節(gb)。影響容量的兩個因素是單碟容量和碟片數量。顧名思義，單碟容量也就是在單張盤片上所能存儲的信息容量，單盤容量越大，實現大容量硬盤也就越容易，尋找數據所需的時間也相對減少。現在硬盤的單碟容量是越做越大了，一般都可以達到20g。單碟容量提高的同時，硬盤的生產成本也隨之而降低，這也是為什么硬盤廠商競先推出高單碟容量的硬盤產品。你有時在檢測硬盤時可能會發現廠家標稱的容量和電腦檢測的容量不一致，這是由于他們采用的換算單位不同，廠家多以1000進制換算，即1mb=1000byte、1gb=1000mb，而電腦中多用1024進制換算。
5、緩存
由于cpu運算與硬盤讀取之間存在著巨大的速度差異，為了解決硬盤在讀寫數據時cpu的等待問題，在硬盤上設置適當的高速緩存，以解決二者之間速度不匹配的問題。硬盤緩存與主板上的高速緩存作用一樣，是為了提高硬盤的讀寫速度，當然緩存越大越好。目前ide硬盤的高速緩存一般為512k到2m之間，主流硬盤的數據緩存應該為2mb，而在scsi硬盤中最高的數據緩存現在已經達到了16mb。
6、轉速
轉速指的是硬盤內電機主軸的轉動速度，其單位是rpm(round er minute，每分鐘旋轉次數)，它直接影響硬盤的數據傳輸率，理論上轉速越快數據傳輸率就越大。目前ide接口的硬盤主軸轉速一般為5400和7200rpm(轉/秒)，主流硬盤的轉速為7200rpm，至于scsi硬盤的主軸轉速一般可達7200到10 ,000rpm，而最高轉速的scsi硬盤轉速高達15,000rpm。更快的轉速可以使盤片轉動一周的時間減短，使平均等待時間和平均尋道時間減短，更快地尋找所需要的數據，同時硬盤的內部傳輸率也會提高，使讀寫速度加快。
7、平均尋道時間
這個指標指磁頭從得到指令到尋找到數據所在磁道的時間，它是代表硬盤讀取數據的能力，單位為毫秒，需要注意的是它與平均訪問時間有差別。平均尋道時間越小越好，現在選購硬盤時應該選擇平均尋道時間低于9毫秒的產品。
8、內部數據傳輸率
內部數據傳輸率是磁頭到硬盤的高速緩存之間的數據傳輸速度，這可以說是影響硬盤整體性能的關鍵，一般取決于硬盤的盤片轉速和盤片數據線密度。在這項指標中常常使用mb/s或m 為單位，這是兆位/秒的意思，如果需要轉換成mb/s(兆字節/秒)，就必須將m 數據除以8。例如有的硬盤給出最大內部數據傳輸率為131m ，但如果按mb/s計算就只有16.37mb/s。目前市場上主流硬盤的最大內部數據傳輸率為30mb/s到45mb/s，這比ultra ata/100的100mb/s低多了，由此可以看出目前硬盤作為電腦的瓶頸，其病根還在于硬盤的內部數據傳輸率上。
9、外部數據傳輸率
這是指從硬盤緩沖區讀取數據的速率。它與硬盤的接口類型是直接掛勾的，因此在廣告或硬盤特性表中常以數據接口速率代替，單位為mb/s。目前主流硬盤普通采用的是ultra ata/66，它的.最大外部數據率即為66.7mb/s。而采用目前最新的ultra ata/100接口最大外部數據傳輸率即可達到100mb/s。對于scsi硬盤，若采用最新的ultra 160/m csi接口標準，其數據傳輸率可達160mb/s，fibra cha el的最大外部數據傳輸將可達200mb/s!
10、mtbf(連續無故障時間)
它指硬盤從開始運行到出現故障的最長時間，單位是小時。一般硬盤的mtbf至少在30000或40000小時。這項指標在一般的產品廣告或常見的技術特性表中并不提供，需要時可專門上網到具體生產該款硬盤的公司網址中查詢。
除了以上提到的這些技術指標外，影響硬盤性能的還有道至道時間、硬盤表面溫度等因素，這里就不再贅述了。說實話，一口氣說這么多專業性挺強的內容，不但你可能難以消化，就是我的頭都大了。但之所以堅持講這些術語常識，只是希望你對硬盤能有一個初步的了解，不至于對硬盤一無所知。
關鍵技術篇
正如我們看到的那樣，由于技術的發展，硬盤的速度、性能在近幾年里有了較大幅度的提升，但究其根源，硬盤在技術上的突破只可能是以下幾個方面：
采用更先進的技術使硬盤的單碟容量更高以能存儲更多的數據(此項技術也就是在上面所說的盤片及磁頭上下功夫);
改進硬盤的主軸電機以使其轉速更高，從而減小硬盤的平均尋道時間;
采用更先進的硬盤附加技術，以使硬盤的工作穩定性及數據完整性與安全性提高到一個新的高度。
正是這樣一個思路，如今的硬盤采用了一系列新技術，并將在新世紀里繼續得以廣泛的應用：
1、raid(redundent array of inexpe ive disks)磁盤陣列技術
raid實際上可以理解成一種使用磁盤驅動器的方法，它將一組磁盤驅動器用某種邏輯方式聯系起來，作為邏輯上的一個磁盤驅動器來使用。這種技術的優點是成本低、功耗小、傳輸速率高，可以提供容錯功能、安全性更高以及比起傳統的大直徑磁盤驅動器來，在同樣的容量下，價格要低許多。raid現在主要應用在服務器硬盤上，但就像任何高端技術一樣，raid也在向pc機上轉移。也許所有的pc機都用上了scsi磁盤驅動器的raid的那一天，才是pc機真正的“出頭之日”。
2、prml(partial re o e maximum likelyhood，部分響應完全匹配)讀取通道技術
prml技術簡單的講就是將硬盤數據讀取電路分成兩段“操作流水線”，流水線第一段將磁頭讀取的信號進行數字化處理然后只選取部分“標準”信號移交第二段繼續處理，第二段將所接收的信號與prml芯片預置信號模型進行對比，然后選取差異最小的信號進行組合后輸出以完成數據的讀取過程。prml技術可以降低硬盤讀取數據的錯誤率，因此可以進一步提高磁盤數據密集度。prml技術的普通采用，使硬盤的容量、速度、可靠性都有了不同程度的提高。
3、s.m.a.r.t.(self-monitoring，analysi and reporting technology)技術
由于硬盤的容量越來越大，為了保證數據的安全性，硬盤廠商都在努力尋求一種硬盤安全監測機制，s.m.a.r.t.技術便應運而生。s.m.a.r.t.即“自我監測、分析及報告技術”。它可以監控磁頭、磁盤、電機、電路等部件，由硬盤的監測電路和主機上的監測軟件對被監對象的運行情況與歷史記錄和預設的安全值進行分析、比較，一旦出現安全值范圍以外的情況，它就會自動向用戶發出警告。而更先進的技術還可以自動降低硬盤的運行速度，把重要數據文件轉存到其它安全扇區，通過s.m.a.r.t.技術可以對硬盤潛在故障進行有效預測，提高數據的安全性。
4、ata/100技術
對于ide市場，世紀末可以說是ultra ata/66的天下，它支持最大的硬盤外部數據傳輸率為66.7mb/s。到了XX年昆騰公司聯合英特爾等芯片組巨頭共同推出了ata/100標準，在理論上它支持的最大硬盤外部數據傳輸率為100mb/s，同時在處理器廠商、芯片組廠商、主板廠商及硬盤廠商的努力下，ata/100成了硬盤新技術的主角。但是硬盤的內部傳輸率就是影響硬盤性能大幅提高的瓶頸所在，盡管硬盤的內部傳輸率也正在不斷的提高，可目前最高也只能達到45mb/s，這就影響了硬盤整體速度的發揮。
需要指出的是，ata/100雖然需要相應主板的支持，還使用了單獨的80芯接口線纜，但是它可以完全向下兼容，能在ata/33、ata/66等不同模式下使用。而且接口同樣包含crc(cyclic redundancy check，循環冗余校正)特性，這能增加傳輸數據的完整性和可靠性，同時它能檢測到數據傳送中的錯誤。
5、數據保護與震動保護技術
硬盤非常怕震動，不管電源是否已經啟動，只要硬盤受到了撞擊或震動，或多或少總有數據受到一定程度的損傷，如果處于運轉狀態的硬盤受到震動或撞擊，所造成的傷害會更大。在這方面，原昆騰公司(已被邁拓公司并購)的d (data rotectio ystem，數據保護系統)與 (shock rotectio ystem)技術、西部數據公司的data afeguard(數據衛士)技 術、ibm公司的dft(disk fitne test)、邁拓公司的maxsafe與shockblock以及希捷公司的seashield技術使得硬盤可以承受較高g數的沖擊，這種技術可以把硬盤因沖擊而造成的損害降到最低的程度，能夠對硬盤中的數據有一個很好的保障，大大提高了數據的完整性與可靠性。
6、廠商獨特技術
為了增強自己產品的市場競爭力，很多廠商在自己的硬盤中增加了獨特的技術來提升硬盤的質量：
(1)西部數據公司的數據衛士(data lifeguard)技術
西部數據的硬盤里多了一個“data lifeguard”技術，它實際上運用了s.m.a.r.t.技術。簡單地說，disk lifeguard在硬盤持續開機八小時后，硬盤本身就自動地掃描偵測硬盤內部，如果遇到可能快要產生壞磁區的部分時，就趕快把些磁區上的數據轉移到狀況良好的磁區上面，并且做好數據在硬盤上所需的連接。獨特之處在于data lifeguard的所有工作都是硬盤本身就可以啟動和執行的，不需要主板或其它工具程序配合，所以用戶不需要安裝額外的工具軟件，只要硬盤的電源開著，每隔八個小時data lifeguard就會做一次掃描、分析與修復的動作。并且data lifeguard會在硬盤處于idle(硬盤15秒鐘沒有任何動作)狀態下才會工作，一旦data lifeguard準備開始掃描、分析與修復的動作時，如果硬盤還有其他的工作需要完成時，data lifeguard就會往后延長15分鐘再開始工作，所以外面不必擔心這個功能會影響到硬盤的工作效率。
(2)原昆騰公司的d 技術
d (data rotectio ydtem)是原昆騰公司提出的另一項新技術，它可以讓用戶確定自己的硬盤是否真正發生了問題。如果你覺得硬盤有些奇怪的表現，比如不正常的聲音、速度突然變慢的時候，就可以用軟盤開機并運行d 程序，讓它幫你測試一下硬盤有沒有問題。這時它會檢查硬盤的s.m.a.r.t.數據緩沖區，以及其它基本的隨機檢查測試，而最重要的是所有的測試絕對不影響到硬盤里面所儲存的數據。有了這個工具，我們就可以判定硬盤是否真的需要送去修理了。
(3)邁拓公司的maxsafe和shockblock技術
maxsafe是邁拓公司的獨特技術之一，該技術提供了ecc錯誤修正碼(error correctio code)功能。所謂的ecc是指以一種復雜的編碼算法，當傳輸一個數據時，額外采用幾個位元來當成錯誤修正的判別碼，一旦數據在傳輸的過程當中出現了錯誤，就可以通過一個錯誤修正碼來修復不正確的數據，確保數據的正確性。以前在pc-100的sdram內存、pentium ii 350mhz以上的cpu有ecc的功能，現在硬盤也有這個功能了!
shockblock是邁拓新一代硬盤所采用的另一項新技術，它強化了連接讀寫磁頭的鋼板的剛性，并且讀寫磁頭比原來的讀寫磁頭輕40%，這兩種新設計的目的就是在于盡量降低讀寫磁頭彈離碟片的可能性，如果讀寫磁頭沒有彈離碟片，就不會有碟片被讀寫磁頭敲擊而產生屑片的情況發生，從而延長了硬盤的使用壽命。
在國內的硬盤市場中，由于硬盤廠商的激烈競爭，硬盤技術不斷提升，品種更加多樣，而價格也越來越低。這帶給消費者的利益就是選擇的余地越來越大。目前，國內常見的硬盤廠家有邁拓、希捷、ibm、西部數據、富士通等，另外，著名的昆騰公司已被邁拓公司收購，但品牌的影響還在。下面將就各個廠家的特點、代表產品等方面介紹一下。
1、ibm
說到ibm，不僅僅是因為它生產出了世界上第一塊硬盤，還因為它對硬盤技術的發展做出的貢獻實在太大了，除了前邊提到的溫徹斯特技術外，ibm的磁頭技術一直走在其他廠商前面，其gmr磁頭技術已經成為新世紀硬盤事實上的標準。
ibm硬盤在國內的產品可分為deskstar、ultrastar和travelstar三個系列。travelstar主要用于筆記本電腦的2.5英寸硬盤，deskstar與ultrastar都是3.5英寸硬盤，deskstar用于臺式機，而ultrastar則是scsi接口的，多用于服務器或工作站。在家用市場上，提到ibm，恐怕大家最先想到的是它的硬盤容量，當其他廠家還在銷售10.2gb硬盤時，ibm的桌面硬盤的最小容量就是20gb了。
2、邁拓(maxtor)
說起邁拓，我們得先提一下它并購的昆騰硬盤。在被并購前，如果說昆騰是中國硬盤產品的第一品牌，恐怕沒有人反對，尤其在1998、1999年，簡直有非昆騰硬盤不買的架勢。的確，昆騰的技術優勢使其一直走在其他廠商前面，它的新產品研發能力最強是其最大的優勢。在被并入邁拓公司以后，雖然昆騰的品牌不再保留，但其尖端的研發技術仍然將極大的促進硬盤的發展。
再看邁拓公司本身，其并購昆騰的大手筆無疑就是其實力的證明。現在的邁拓，除了整合了昆騰硬盤的產品優勢外，還繼續保留著它傳統的技術優勢。由于邁拓公司是諸多硬盤廠商中最專一于桌面級ide產品的公司，這使得它在桌面級產品的競爭中優勢突出。不僅率先推出了單碟容量高達10.2gb的diamond max系列產品，還形成了diamond vl系列、diamond max系列和diamond max lus三條線，分別對應低端、主流及高端三種不同的用戶需求。另外，星鉆和金鉆系列向來具有較高的性能價格比，在家用市場上仍然是最受歡迎的硬盤。
3、希捷(seagate)
近幾年希捷產品在中國用戶中口碑不佳，主要原因是其某個系列的產品性能不佳，被視為低檔產品的代名詞，而其另一個系列的產品雖是業界最先推出的7200轉ide硬盤，但因其依舊采用mr磁頭，造成發熱量高、噪音大而其性能并不比同期其他廠家推出的5400轉硬盤高多少，所以市場表現并不是很好。另一方面，盡管希捷在桌面級ide產品方面的表現不盡如人意，但其優勢表現在它的企業級scsi硬盤方面，它著名的印度豹(cheetah)和酷魚(barracuda)系列分別對應高端及低端應用，高低搭配，使得其在企業級硬盤的市場占有率極高。
4、其他廠商
其他的硬盤廠商還有西部數據、富士通和三星，走的都是低價位的路線，但產品規格還比較齊全，性能雖無太過人之處，但也不會遜色多少，是考慮價格的用戶的比較好的選擇。
回顧展望篇
如同發生在微處理器領域的變化一樣，在過去的幾年中，硬盤的技術也發生了翻天覆地的變化，在新世紀里，這些變化同樣會相應地表現在硬盤的容量、緩存、速度、接口、附加技術和價格上。
1、容量
在過去的XX年中，硬盤的容量以超乎想像的速度增長，不斷創造著奇跡。先進技術不斷地被應用到硬盤的研發和制造當中，硬盤容量在幾個月之中就能翻一番。僅僅在XX年，家用市場的最大硬盤容量就達到了驚人的80gb(maxtor diamondmax 80)，40gb左右容量的硬盤已經變得相當普遍。現在市場上最熱銷的ide大硬盤就是ibm公司的deskstar 75gxp，它已經擁有高達75gb的龐大容量。
硬盤容量的提高要歸功于單碟容量的提高，回顧一下XX年的產品，那時的單碟容量達到了20gb。如今的最高單碟容量甚至已經超過30gb。單碟容量戲劇性地從10.1gb、15gb直超30gb，3倍的增長發生在僅僅1年左右的時間里。硬盤容量的提高，還要歸功于主要硬盤制造商在研究和開發上投注的努力，是他們使得涂有磁性材料的金屬盤片可以存儲更多的數據。存儲業界一直無休止地探索如何提高面密度和降低mb的價格，其成果就是面密度每年約提高50%。另外，ibm公司新采用的玻璃盤片技術還改寫了硬盤制造的歷史。ibm在7200rpm的deskstar 75gxp和5400rpm的deskstar 40gv兩個系列中采用了玻璃盤片作為存儲介質，單碟容量分別達到15gb和20gb。玻璃盤片的硬盤是以玻璃作為盤片材料，據ibm稱，玻璃盤片與傳統的鋁質盤片相比，擁有以下的優勢:使用價格低廉的玻璃代替鋁作為盤片材料，可以有效降低生產成本;硬盤的單碟容量可以大量增加，而且盤片使用玻璃材料后，硬盤在高轉速時穩定性也較鋁質材料有了提高。
在硬盤容量方面，XX年的成果將推動XX年的硬盤發展。在XX年初硬盤市場將流行容量在30-40gb左右的硬盤，下半年就會成為絕對的主流，并出現大量40gb、60gb的產品。
2、緩存
與硬盤容量相似，XX年還沒有完全普及的2mbcache，XX年將完全進入家用市場。由于ibm和邁拓的部分硬盤cache容量早已經達到了2mb，這將會促使其他硬盤廠商向著更高緩存容量的方向發展。另外，伴隨著硬盤cache容量的不斷增加，硬盤的尋道時間也會慢慢的縮短。大家可能已經留意到了，XX年硬盤的尋道時間已經發展到了8ms左右，并且不久就會超越。這也是明年硬盤技術發展的又一大趨勢。
3、速度
隨著時間的推移，在XX年7200轉的硬盤將成為完全的主流產品。大家可以看到，XX年5400轉硬盤的主流地位已經被7200轉ide硬盤所取代，在各個廠商的產品線中7200轉的硬盤已經成為不可缺少的一部分了。在XX年中電腦的配置將再上一個層次，在商用配置的電腦系統中，速度對于硬盤性能是很重要的。例如兩個硬盤，他們分別是5400轉的硬盤和7200轉的硬盤，他們的容量相同，性能指數也一樣，那么7200轉的硬盤讀取數據所需要的時間就會比5400轉的硬盤更少，這時整個計算機系統反應就更快了。由此我們可以完全的肯定，到XX年將是7200轉硬盤完全取代5400轉硬盤的時候。
4、接口
除了以上幾個標準發生變化外，在硬盤領域發生的另一個激動人心的變化是ultra ata/100的誕生，它將導致硬盤的接口方式加緊更新換代。在XX年中ultra ata/100將完全取代現在正在流行的ultra ata/66的地位，成為用戶裝機的首選。從理論上來說，ata/100可以提供1.5倍于ata/66的速度，并且使用與ata/66一樣的數據電纜。接口速度的提高，為廠商帶來了新的機會，也為ide硬盤的市場帶來活力。實現ultra ata/100不僅需要硬盤的支持，還需要芯片的支持。雖然現在ultra ata/100技術還不是很完善，不過到XX年此技術將大有發展前途。在XX年中支持此技術的主板將大量出現和完善。所以我們完全有理由相信，到XX年時支持ultra ata/100技術的主板流行起來時，此硬盤將完全取代現在正在流行的ultra ata/66的地位，成為幾乎所有的ide硬盤驅動器的標準接口，這是不容質疑的。
除了下一代的ide接口標準ultra ata/100，還有一些即將應用在硬盤上的接口也值得我們在新世紀里注意。u 2.0和ieee 1394技術就有可能應用在外置式硬盤驅動器上，用來增加存儲容量或與如機頂盒這樣的數字消費電子設備相結合。雖然目前還處在小規模應用階段，但筆者預測在XX年中就應該可以大量上市了。在XX年，這些新型硬盤一定會成為我們硬盤選購的一個新方向。
5、附加技術
早在1998年，各大硬盤廠商就大力發展其產品的附加功能。在XX年，硬盤的各種附加技術同樣也會成為一個大買點。各大廠商為突出自己產品的特色，會極力通過自己產品的各種附加功能大做宣傳，這主要表現在加強硬盤穩定性及可靠性方面和降低硬盤噪音方面。
(1)加強硬盤穩定性及可靠性
XX年的主流硬盤應該來說會有更穩定可靠的性能，這當然要感謝各大硬盤廠商為加強硬盤穩定性及可靠性而采用的各種技術。除了XX年硬盤所共有的s.m.a.r.t.以外，各大硬盤廠商也都會力推自己的一套先進的數據保護技術。主要有富士通公司的c (contact tart top)、邁拓公司的maxsafe和d ( data rotectio ystem )、ibm公司的dft(drive fitne test)、希捷公司的edst(extended drive elf test)以及西部數據公司的data lifeguard等等。數據保護技術能夠自動地進行硬盤診斷，并且更快更準確，這對于保存在硬盤中數據的安全性有著重要意義。新世紀里，這些硬盤安全性將會成為各大硬盤廠商關注的焦點。
另外，在防震動技術上，昆騰品牌原應用的震動防護系統(shock rotectio ystem， )和邁拓原應用的shockblock技術仍來是邁拓公司的兩個有分量的砝碼，由于它們的原理都是通過分散沖擊能量，盡量避免磁頭和盤片的撞擊，所以能有效減少硬盤在運輸和使用中的損壞。與之不同，希捷則在硬盤的外部大做文章，它很可能繼續使用seashield外殼和seashell包裝占領市場(seashield可以保護硬盤的電路板，seashell是取代esd包裝袋的可回收透明蚌殼式包裝盒，可以防靜電并抵御非震動撞擊)。
(2)降低硬盤噪音
為了滿足用戶在降低硬盤噪音上的要求，在新世紀里各硬盤廠商也會加大力度繼續使用各種技術。從馬達上降低噪音顯然還是最直接的方法，液態軸承馬達可以有效的解決這一問題，它使用黏膜液油軸承，以油膜代替滾珠，有效地降低因金屬磨擦而產生的噪聲和發熱問題。同時液油軸承也可有效的吸收震動，增強硬盤的抗震能力，由此硬盤的壽命與可靠性也可以得到提高。這項技術無疑極具應用價值，雖然XX年市場上的普通硬盤還沒能應用這一技術，但我們相信XX年一些高品質的家用硬盤就會開始應用。此外，邁拓公司還在原昆騰產品上通過把轉速降到4400rpm來實現更低的噪音，而希捷也將大力推廣聲音屏蔽技術(sound arrier technology， t)，它可在制造時配置或由用戶設置。
6、價格
與硬盤性能和容量大幅度提升形成鮮明對比的是硬盤價格將在XX年持續下降，如今容量為20gb的5400rpm硬盤價格已經跌到了800元左右，在1999年，這樣的價格只能購買一塊8.4gb的硬盤，而在XX年下半年，這樣的價格將能購買一塊7200rpm的40g硬盤。也就是說，以幾乎相同的價格，我們可以購買到幾乎5倍于1999年的容量并且速度更快的硬盤。硬盤價格直接引動了購買需求，主流硬盤的容量迅速攀升，甚至已經有人在考慮買一塊硬盤來作移動存儲設備。
早在1999年大家可能就已經發現了，現在硬盤產品的更新換代越來越快了。我們經常看到一家公司剛剛發布了一款最新型號的產品，此產品用了某些新技術，但過不了多久，幾乎每家硬盤公司都會推出性能差不多的產品出來競爭。同時各公司又會在幾個月后推出同價格的更新產品，面對XX年如此發展的硬盤市場，我們可以大膽的預測，到了暫新的世紀，硬盤及其市場將以無比迅速的速度飛快發展。
認識硬盤的大小、外觀與型號
硬盤正面貼有標簽，上面有產品的品牌、產地、批號、序列號、以及代理商的防偽標簽等信息，一些產品還提供了接口電壓、連接與跳線方法等說明。我們在選購時最值得注意的是硬盤的編號，它包含了產品型，容量與性能等基本信息。有必要通過編號識別硬盤，杜絕商家以次充好的不良企圖。
ziff-davi wi ench99 2.0 wi ench99恐怕是硬盤測試中最常用，也普遍認為是最權威的測試軟件了。其實wi ench99的測試范圍包括整機、cpu、圖形等多個方面，磁盤性能測試只是其中一個主要功能。 ?我們測試的是硬盤，所以可以直接選擇disk i ectio tests(包括硬盤尋道時間、cpu占用率和數據傳輸率測試)或disk winmarks(包括busine disk winmark和high-end disk winmark)。當然最好用的還是它的“selected…”，用戶可以自己定制測試項目。 磁盤測試項目就這幾個，選好之后按“run”(注意需要關閉其他無關軟件，并將任務欄設置為自動隱藏模式)，一盞清茶之后，測試結果就出來了。
其中包括我們最關心的數據傳輸率，平均尋道時間和cpu占用率等參數，當然還有分別針對商用領域和高端領域的兩個綜合得分，比較全面的反映了磁盤的總體性能。wi ench還提供了強大的測試結果數據庫，如果同時進行多款硬盤的測試，那么數據比較將十分方便。
hd-tach 2.61 ? hd-tech也是一個比較全面的磁盤測試工具，它提供了硬盤的讀寫數據傳輸曲線，最高、最低和平均數據傳輸率和cpu占用率。
它是專門針對硬盤底層性能的測試軟件。它主要通過分段拷貝不同容量的數據到硬盤進行測試，可以測試硬盤的連續數據傳輸率、隨機存取時間及突發數據傳輸率，它使用的場合并不僅僅只是針對硬盤，還可以用于軟驅、zip驅動器測試。 比起wi ench，hd-tach的使用要簡單的多，如果有多個硬盤，只要運行界面中選擇你要測試的硬盤測試就開始運行。需要注意的是，如果被測試硬盤中存在分區信息，那么軟件將會提示你不能進行寫測試，因此寫測試通常對于新硬盤才會使用，而讀測試則沒有這樣的限制。 測試結果有清晰的數據傳輸曲線，所以特別適合數據傳輸率的測試。而cpu占用率的測試結果往往不太準確，所以不推薦使用里面cpu占用率的測試結果。整體的測試結果相當直觀，比較也十分方便。 ? 除此之外，大家還可以在實際應用中模擬測試環境，如進行大量文件的拷貝或對大量文件進行壓縮等，這些都是測試硬盤性能的使用方法。通過這些測試方法，相信用戶們對硬盤性能會有更深一層的認識，同時為大家的選購和使用帶來方便。
硬盤未來發展趨勢
隨著寬帶網的普及需求硬盤容量及性能的不斷提升，要求硬盤技術不斷改進，數據傳輸率不斷提高，硬盤向兩個方向發展，一個將遵循“容量更大、速度更快、使用更安全”基理在前進;而另一個方向就是硬盤也會向微型化的方向發展：
1、數據存儲密度大幅提升
數據存儲密度提升帶來單碟容量可以越做越大，能使用更少的盤片來實現更大的容量，降低硬盤的生產成本，同時又可以增加硬盤的運行穩定性。
2、數據傳輸率明顯加快
隨著硬盤"內部通道"的拓寬，硬盤外部數據傳輸率也進一步提升。
3、硬盤附加技術更加完善
為保障硬盤能在高速下的運行穩定性及數據可靠性，硬盤廠商們紛紛推出了新一代數據保護技術及磁盤
4、在硬盤的磁頭技術上
隨著硬盤單碟容量越做越大必須要有一種新型的磁頭技術以適應要求。
5、將會有更多的scsi技術被移植到ide硬盤上來防震技術。
我的感想：
通過這次實習，使我對硬盤有了更深的認識。硬盤作為數據存儲部件，對于計算機的發展有重要的作用。它的發展也經歷了不同的階段，以后也會朝著多元化發展。已經深入到我們的生活中來，是計算機必不可少的部件之一。這次實習我們有充足的時間進行調查和學習，希望下次還能有這樣的機會。謝謝!
計算機實習總結3000字模板【3】
姓名 ：***
學號 ：********
班級 ：********
南京理工大學********學院
第一部分 硬件實習
(XX.10.09 – XX.10.13)
實習地點 ：校基礎實驗樓微機接口實驗室
實習內容 ：步進機的編程實現 、a/d轉換
硬件實習部分考察了我們的匯編語言的掌握情況以及實際編寫能力。其中，步進電機的實現是通過編寫匯編代碼，經接口將信息傳輸到模具箱。通過模具箱上的轉動指針向左、向右或停來檢驗程序的正誤。原理就是，將圓劃分成8段，每段兩端通電流。通過逐次為每段同電流來達到驅動指針轉動，從而指針旋轉。通過電流反向就可達到反向旋轉的目的。考察了我們的匯編編寫能力以及對接口技術知識的掌握，是《微機原理與接口技術》課的一次實踐檢驗。另外，a/d轉換是要求將實驗箱接收來的模擬量轉換為數字量，并在顯示器上顯示。在《微機原理與接口技術》課中有關于a/d轉換的匯編編程，通過察看，很快就實現了該實驗要求。該部分相對簡單 。
在平時的學習練習中，我們多數是針對軟件部分。對于硬件部分，由于受實驗器材的限制，操作較少。這次硬件實習的經歷，使我的硬件知識有了系統的組織，也使我清醒的認識到硬件知識及技能的重要性，感觸良多!
第二部分 軟件實習
(XX.10.23 – XX.10.26)
實習地點 : 校基礎實驗樓軟件實驗室
實習內容 ：以sql server數據庫系統為核心，采用c/s結構的計算機應用系統開發(食堂飯菜銷售系統)(用delphi語言開發)。以小組(5人)為單位開發系統，分別負責：前置機 、通信機 、服務器、客戶機
1 、客戶機2 。
我負責部分：擔任小組組長，作系統總的需求分析，具體安排各成員的任務，以及前置機的開發。(本報告只著重系統總體和前置機部分)
食堂飯菜銷售系統模擬高校學生食堂的飯菜銷售、后臺管理的功能。學生購買飯菜后由計算機自動算出金額，學生用ic卡支付，并且完成發卡、掛失及其他管理功能。本項目就是模擬這種實際需求(但進行了簡化)來進行開發。前置機(讀卡器)根據輸入的卡號、菜碼、數量三個參數在前置機顯示對應的菜名和菜價，當點擊刷卡時，顯示總價，并將三參數送往與前置機連接的通信機。通信機要顯示發送及接收到的信息，需要兩個窗口顯示。另外，通信機要將前置機接收來的三參數存起來，通過與其連接的服務器查詢卡號、菜號對應的信息，并總匯這些信息存入服務器的銷售管理表。
我主要負責的前置機的編寫要和通信機協調起來，所以，我也參與了通信機的編程。另外，根據實習要求前置機要在一臺電腦上實現三個刷卡窗口的功能。所以要考慮實現三對數據的傳輸。這些數據要發送到通信機，在通信機端就有一個接收的問題。起初，我們對時間間隔掌握不準確，導致數據有丟失的現象。后來，我參與通信機的編程才最終統一起來。再者，就是關于實習要求中的要在前置機端顯示所點菜的菜名和菜價，由于前置機端只有菜碼信息，至于對應的菜名和菜價要從服務器中的數據庫中查找才行。其實，這樣實現起來是比較困難的，至少對于這次短時間的實習是比較不現實的。后來，我換了思維角度，就在前置機自身實現。那就是下面兩個函數的編寫：
函數一：當在“菜碼”下拉框中選擇一個菜碼，在“菜名”項中顯示相應的菜名。
function return caiming (string caima ) ：string
begin
if caima = 0 return “魚香肉絲” ;
else if caima = 1 return “紅燒子雞” ;
……
else return “ ” ;
end
函數二：當在“菜碼”下拉框中選擇一個菜碼，在“菜價”項中顯示相應的菜菜價。
function return caijia (string caima ) ：string
begin
if caima = 0 return 2 ;
else if ciama = 1 return 1 ;
……
else return 0 ;
end
這次生產實習，是在我們即將畢業時來的一次及時的實踐補充，尤其是我還擔任組長，總體安排組員要完成的功能模塊。幸虧我對軟件工程還比較了解，所以做起來得心應手。不僅鍛煉了我的動手能力，同時也鍛煉了開發一個系統工程的組織協調能力。據實驗指導老師講，這次設計的系統比較難的部分有兩塊：前置機，通信機。而且這兩部分必須統一起來做，我和另外一個同學花了好大力氣，才算是完成了基本功能。再者，我非常感謝我的組員，我們求同存異，積極討論。只要是小組討論過的意見，就堅決貫徹。他們也給了我極大的支持，使得我的任務分配很順利。我深刻地體會到一個團結的團隊是那么的重要，有時候甚至是成功與否的決定性因素。
第三部分 下廠實習
(XX.10.16 – XX.10.20)
實習地點 ：南京市無線電廠
江蘇省揚州市曙光光電責任有限公司
實習內容：參觀印刷電路板的制造工藝流程、網絡安全卡的制作操作、打印機原理
XX.10.16 – XX.10.18 、10.20 在南京市無線電廠，我們實習網絡安全卡的制作操作、聽打印機原理的講課。前兩天由該廠技術骨干詳細介紹網絡安全卡的生產流程，然后正式下廠。全班在一條生產線上，分工明確，并有工人指導。幾乎一半的學生在往電路板上貼電子元器件。待貼片完成后，就將電路板送至焊接車間，在高溫烘烤下完成焊接工藝。最后，進行產品檢驗。我負責其中的兩個電阻的貼板，電阻非常小，我們用鑷子夾著往固定位置貼。工人師傅就坐在我的傍邊，經她指導，我很快就掌握要領。速度也比較快，而且檢驗合格率也比較理想。
XX.10.19 ，我們乘車到揚州的'江蘇省揚州市曙光光電責任有限公司參觀印刷電路板的生產工藝流程。到公司后，由該公司技術骨干講述生產流程。簡述如下 ：
單面板：敷銅板下料——表面去油處理——上膠——曝光——顯影——固膜——修版——腐蝕 ——去除保護膜——孔加工——成形——印標記——涂助焊劑——檢驗——成品 ;
雙面板：敷銅板下料——孔加工——化學沉銅——電鍍銅加厚——貼干膜——圖形轉移(曝光、顯影)——二次電鍍銅加厚——鍍鉛錫合金——去除保護膜——腐蝕 ——鍍金(插頭部分)——成型熱烙——印標記——涂助焊劑——檢驗——成品 ;
多層板：內層材料處理——定位孔加工——表面清潔處理——制內層走線及圖形——腐蝕——層壓前處理——外內層材料層壓——孔加工——孔金屬化——制外層圖形——鍍耐腐蝕可焊金屬——去除感光膠——腐蝕——插頭鍍金——外形加工——熱熔——涂焊劑——成品 ;
然后 ，參觀了整個印刷電路板的生產流程。下午，我們還在揚州城逛了逛，也算是增一些見識 。
生產實習總結(心得體會)
生產實習是在校期間周期比較長的一個實踐環節，也是我們和生產實際親密接以及知識檢驗的一個重要環節。所以，從一開始老師和同學們就給予了足夠的重視。不管是在校的軟件和硬件實習，還是校外的下廠實習，我都認真對待。積極地和老師請教，參與同學的討論，并謙虛地向工人師傅學習。三周下來，感覺自己掌握的知識是少之甚少，實際生產中有許許多多我們在學校學不到的東西。臨近畢業，本來雄心勃勃的我開始考慮自己下一步學習的計劃。真的，我們沒有什么可以炫耀的，唯有努力學習才是 。
另外 ，在實習期間，和同學一塊討論，一塊決策，氣氛非常融洽。在軟件實習時，5個人完成一個大的系統，需要小組成員間齊心協力，共同討論決策。其實，這就是一個小團隊，我們需要的是團隊的力量。尤其是我擔任小組組長對小組的團結一致更是深有體會。同時，也鍛煉了我的組織協調能力和合作完成一個項目的分配統籌能力。收獲良多!我非常高興又這樣一次學習的機會，這次實習豐富了我的知識，鍛煉了我的能力，檢驗了我的水平。是一次非常有意義的實踐練兵，是我即將畢業前的一次充電!
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