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嵌入式硬件工程師崗位職責
在社會一步步向前發展的今天,很多地方都會使用到崗位職責,任何崗位職責都是一個責任、權力與義務的綜合體,有多大的權力就應該承擔多大的責任,有多大的權力和責任應該盡多大的義務,任何割裂開來的做法都會發生問題。擬起崗位職責來就毫無頭緒?下面是小編整理的嵌入式硬件工程師崗位職責,希望能夠幫助到大家。
嵌入式硬件工程師崗位職責1
崗位職責:
1、負責新產品的硬件研發和原有產品的改進改型中的相關硬件設計、調試工作;
2、完成項目中硬件方案的制定和技術難點、重點的攻關工作;
3、參與研發項目的過程評審;
4、參與完成研發項目的`可靠性測試工作;
5、制定、整理并規范技術文檔(主要包括:原理圖、pcb圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產調試指導文件、硬件使用說明書、試產總結報告等);
6、完成新品導入小批量試產及試產工作,提供生產技術支持,負責批量生產過程中重大設計更改工作;
7、參與公司技術革新、新工藝、新技術、新材料的應用實施工作;
8、完成上級領導交待的其他工作。
任職要求:
1、全日制大學本科及以上學歷,電子、通信類相關專業,5年以上硬件開發工作經驗;
2、扎實的數字,模擬電路基礎及電路分析理論,熟練使用示波器,邏輯分析儀,頻譜儀等儀表設備豐富的emi、emc設計和調試經驗;
3、熟悉arm等嵌入式處理器,熟悉其外圍接口電路和驅動,有獨立的硬件設計能力;
4、要求熟練使用orcad、pads等eda工具,具有高速數字電路板設計經驗,熟悉電子產品開發流程;
5、具有豐富的嵌入式系統硬件開發經驗,有射頻處理及功率器件設計與調試經驗者優先;
6、良好的溝通能力和團隊合作精神,抗壓能力強,善于學習新知識。
嵌入式硬件工程師崗位職責2
崗位職責:
1、負責元器件選型、原理圖設計和pcb layout;
2、負責電路板的焊接、調試工作;
3、負責電子元器件采購及供應商管理;
4、負責產品量產管理以及配合工廠生產。
任職要求:
1、計算機及電子類相關專業,本科及以上學歷;
2、至少一年工作經驗,具備扎實的模電數電知識,有閱讀英文datasheet能力;
3、熟練使用ad、pads、cadence其中的一種eda工具,具有多層板、高速高密度板開發能力者優先,熟悉pcb布線中的信號完整性分析者優先;
4、具有較強的`動手能力,能夠完成電路板的焊接和調試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見儀表儀器,能夠獨解決電路調試遇到的常見問題;
5、熟悉常見的arm核芯片,熟悉usb/i2c/spi/uart等常見接口電路,有主板開發經驗優先;
6、工作積極、踏實、有責任心。
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